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科创板第600家公司上市 强一股份十年攻坚打破垄断

2025年12月31日48995

(原标题:科创板第600家公司上市 强一股份十年攻坚打破垄断)

科创板第600家公司上市 强一股份十年攻坚打破垄断
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证券时报记者 臧晓松

12月30日上午,随着锣声在上海证券交易所敲响,强一股份(688809)正式成为科创板第600家上市公司。从2015年成立时面对境外厂商技术封锁的举步维艰,到如今跻身全球半导体探针卡行业前十强榜单,十年磨一剑,这家公司书写了“让中国半导体核心硬件拥有自主选择权”的精彩答卷。近日,强一股份董事长周明接受证券时报记者专访,深度复盘企业创新之路与未来布局。

十年攻坚

铸就国产探针卡标杆

“探针卡行业曾长期被境外厂商垄断,核心技术、专利壁垒、高端工艺参数全被封锁,境内企业面临‘无技术可借鉴、无材料可替代’的双重困境。”回忆创业初期的艰难,周明感慨万千。探针卡作为晶圆测试的关键耗材,直接决定芯片良率与量产可行性,其自主化水平关乎半导体产业链安全,国产替代迫在眉睫。

2015年,带着“让中国半导体核心硬件拥有自主选择权”的初心,周明带领强一股份组建核心研发团队,开启了一场与“技术卡脖子”的持久战。历经数千次实验迭代,团队逐一攻克探针精度控制、高频信号传输、极端环境稳定性等技术瓶颈,截至2025年9月30日累计拿下182项境内发明专利,实现从探针到探针卡的全链条自主研发制造。如今,公司不仅打破境外专利封锁,更成功跻身全球行业前六,成为境内唯一进入全球前十的探针卡企业,用十年时间完成了从跟跑到并跑的跨越。

“半导体产业的自主可控没有捷径,唯有长期主义深耕核心技术。”周明强调,正是这份坚守,让强一股份在2D/2.5D MEMS探针卡领域实现突破,产品耐电流高、测试寿命长,适配境内先进制程芯片,在并测数、植针面积等关键指标上形成优势,为国产芯片产业发展筑牢硬件根基。

双轮驱动

筑牢全球竞争优势

登陆科创板后,强一股份将募集资金重点投向南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设,形成“研发―生产―验证”的闭环布局。“这两大项目紧扣半导体国产替代趋势,是公司‘技术引领、规模落地’战略的核心载体。”周明解释道,南通项目聚焦高端探针卡产能扩张,将有效缓解交付瓶颈,精准匹配境内市场增长需求;苏州项目则侧重前沿技术攻关与核心原材料、设备国产替代,持续缩小与境外龙头的差距。

谈及核心竞争力,周明表示,强一股份的优势体现在技术、性价比、服务三大维度。技术上,公司自主掌握MEMS探针设计制造、空间转接基板深加工等核心技术,产品适配性精准覆盖不同场景需求;性价比方面,公司依托本土化生产与成本控制,在满足高端测试需求的同时具备成本优势,供应链稳定性更贴合境内市场;服务上,公司定制化方案交付速度快,本地化技术支持与售后维修高效响应,形成差异化竞争壁垒。

如今,强一股份已全面覆盖境内400余家芯片设计、晶圆代工及封装测试核心客户,深度绑定行业龙头形成稳定订单。随着南通、苏州项目的推进,公司将进一步释放产能、深化技术壁垒,强化产业链主导地位,同时借助科创板平台吸引顶尖人才、打响国产龙头品牌,全面巩固全球市场竞争力。

前瞻布局

拓展全球市场

展望行业未来3―5年发展,周明充满信心:“半导体作为多领域核心器件,需求长期向好,云服务、人工智能等新兴行业带来新增量,叠加全球及境内晶圆制造产能扩张,将直接拉动晶圆测试需求。而国内外政策对半导体供应链安全的重视,正加速国产替代进程,为境内探针卡厂商提供了广阔市场空间。”

周明认为,在技术迭代方面,随着半导体先进制程的推进及SoC(系统级芯片)、SiP(系统级封装)技术的发展,探针卡将向更精密、高效、稳定的方向升级,以适配更复杂的测试需求。在竞争格局上,境外厂商长期垄断的局面将逐步打破,境内厂商凭借自主技术突破、本土化服务优势及国产替代红利,市场份额将持续提升,行业将呈现“境外龙头主导、境内厂商快速崛起”的多元化格局。

对于境外市场拓展,强一股份已有明确规划。“我们将围绕核心产品技术适配与全球客户需求,逐步搭建适配境外市场的服务与对接体系。”周明透露,目前公司已完成前期市场调研与筹备工作,核心产品具备境外应用适配基础,正通过行业交流、潜在客户对接等方式推进初期布局。

作为科创板第600家上市公司,强一股份承载着资本市场对硬科技企业的期待。周明表示,资本市场为公司拓宽了长期稳定融资渠道,提升了品牌公信力与行业影响力,更助力企业吸引顶尖人才。未来,公司将持续保持高研发投入,聚焦2.5D/3D MEMS、高频薄膜探针卡等技术迭代,深化核心原材料与设备国产替代,同时不排除围绕主业的并购重组机会,推动产业链协同发展。

“我们的目标是成为具有全球竞争力的国产探针卡厂商。”周明表示,强一股份将继续扎根探针卡行业,通过产品自主可控降低下游企业测试成本、提升芯片良率,带动上下游协同创新,助力我国半导体产业高质量发展,与股东、社会共享发展成果,为中国半导体核心硬件自主化事业持续贡献力量。

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