高通CEO安蒙：2026年是智能体之年 6G将催生全新终端设备形态

  近日，以“智能新纪元”为主题的2026年世界移动通信大会在西班牙巴塞罗那举行。大会将“智能”作为核心关键词，昭示着连接与AI技术的深度融合已成为行业共识——连接为AI 提供关键能力，而AI则正在重塑连接的内涵与价值。

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图为高通公司总裁兼CEO安蒙在2026年世界移动通信大会主论坛演讲

  大会期间，高通公司总裁兼CEO安蒙出席“AI时代架构师（Architects of the AI Age）”主论坛，并发表题为“构建面向AI时代的6G”的主题演讲，系统阐述高通6G愿景以及6G将为行业带来的新机遇。在演讲中，安蒙表示，2026年将是智能体之年，这场变革将推动从以智能手机为中心、以应用为中心的数字生态，转向以智能体为中心的全新范式。在未来的移动终端中，智能体才是理解人类意图的关键，所有终端都将围绕它展开。

  在这个全新的未来中，6G将扮演怎样的角色？“6G的使命，是成为赋能AI时代、让AI无处不在的无线通信技术。”安蒙强调，随着AI重塑计算范式、变革用户体验，我们需要一代专为AI设计的无线技术。围绕这一目标，6G的发展将围绕三大基石来构建——连接、计算、感知。

  在连接层面，6G将实现更强的上行能力和频谱效率，低中频段性能有望提升50%至70%，AI将直接参与射频预测与优化；在计算层面，计算能力将深入无线接入网的每一个环节，电信网络将逐步演进为面向AI的数据中心网络；在感知层面，6G网络将具备雷达级环境感知能力，支持城市级三维建模、毫米级无人机检测以及对车辆、道路和行人的实时理解，使通信网络首次真正“看见”物理世界。

  安蒙认为，这是一次划时代的机遇，不仅将催生全新的终端设备形态，更将创造基于AI网络的全新商业模式。

  在产业协作层面，安蒙宣布高通携手58家全球生态伙伴达成6G发展共识，计划于2028年进行技术演示，并在2028年底前后完成芯片、终端设备、基础设施的准备工作，以便自2029年起逐步实现6G商用。

  安蒙表示：“每一代无线通信技术的演进，都需要大规模的产业协作；而6G则需要比以往更加广泛的协作。”他呼吁行业携手，共同打造真正实现“AI无处不在”的无线技术。