四月首只新券，来了

　　四月首只新券来了！

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　　拥有光刻胶题材的鼎龙转债2日启动网上申购。董事长朱双全表示，控股股东将参与发行认购。机构预测，此次新券中签率并不高，但未来上市将冲击120元。

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　　鼎龙股份此次募集资金投向为年产300吨光刻胶等项目。公司透露，目前已有2款高端晶圆光刻胶产品收到国内主流晶圆厂客户的订单。

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　　值得关注的是，目前已公告在四月发行的另外一只可转债，也属于产业链。4月7日，安集转债也将启动网上申购。发行人此次募集资金将投向上海安集集成电路材料基地等半导体项目。

　　四月份首只可转债申购

　　4月2日，四月首只可转债申购。9.1亿元鼎龙转债2日启动网上申购。

　　鼎龙转债由上市公司鼎龙股份发行，规模9.1亿元。发行公告显示，鼎龙转债初始转股价格为28.68元/股。发行人鼎龙股份主体信用等级为AA，评级展望为稳定，鼎龙转债信用等级为AA。

　　鼎龙股份是一家国内领先的关键赛道核心电子材料的研发、生产及销售的平台型公司。公司产品分为两大类：一大类为光电半导体材料及芯片，其中半导体材料布局产品所涉领域主要为半导体CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块；另一大类为打印复印通用耗材，包括碳粉、辊、载体、硒鼓、墨盒等产品。

　　此次鼎龙股份发行可转债拟募集资金投向年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目和光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目。据悉，鼎龙股份“年产30吨KrF/ArF光刻胶”项目已经建成。

　　在网上路演环节，鼎龙股份董事、副总经理杨平彩表示，公司目前已有2款高端晶圆光刻胶产品收到国内主流晶圆厂客户的订单，其余多款产品处于客户测试阶段，整体测试进展顺利。

　　根据业绩预告，2024年，鼎龙股份预计实现归属于上市公司股东的净利润预计约为4.9亿元至5.3亿元，同比增长约120.71%至138.73%。其中，半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务实现营业收入约15.6亿元，同比增长约79%，并已成为公司重要的利润来源。

　　控股股东参与认购

　　分析师刘哲铭表示，鼎龙转债发行规模一般，流动性一般，评级尚可，债底保护性较好。随着本次募集资金投资项目的建设与投产，对于公司业务布局优化、维持并提升市场竞争优势等均具有重要意义。

　　鼎龙股份董事长朱双全在网上路演环节表示，公司控股股东承诺在符合监管要求的前提下，参与鼎龙转债的发行认购。

　　刘哲铭预计鼎龙转债首日打新中签率较低，为0.0067%至0.0086%。

　　截至2024年9月30日，公司前两大股东合计持有公司29.55%的股份，前十大股东持股比例合计44.85%。假设老股东配售比例为30%至45%，则鼎龙转债留给市场的规模为5.01亿元至6.37亿元。同时参考近期发行新券，鼎龙转债网上有效申购数量有望达到745万户，预计中签率在0.0067%—0.0086%附近。

　　不过，今年以来可转债新券上市首日涨幅呈现渐次走高态势。数据显示，新年首只上市的新券华医转债首日涨幅仅有8.67%。此后新券涨幅渐次走高，至3月永贵转债上市首日涨幅已达到24%。

　　刘哲铭预计鼎龙转债上市首日目标价119元至124元，建议积极投资者申购。

　　一位可转债私募基金人士表示，由于目前市场供需略有失衡，市场正等待更多新券发行，因此，新券上市有望维持较高估值。

　　另一只半导体转债7日申购

　　4月7日，另一只半导体行业可转债——安集转债启动网上申购。

　　安集转债是上市公司安集科技发行的可转债。安集转债规模8.3亿元，安集转债信用等级为AA-，安集科技主体长期信用等级为AA-，评级展望为稳定。此次募集资金投向上海安集集成电路材料基地等半导体项目。

　　据悉，安集科技作为一家以科技创新及为本的高端半导体材料企业，始终致力于高增长率和高功能材料的研发和产业化。自成立以来，公司一直致力于集成电路领域化学机械抛光液和功能性湿等产品的研发，以填补国产关键半导体材料的空白，并成功搭建了应用于集成电路制造及先进封装领域的电镀液及其添加剂产品系列平台。

　　此次募投项目中，“上海安集集成电路材料基地项目”旨在建设集成电路领域特殊工艺用刻蚀液、新型配方工艺化学品及配套产品的规模化生产线，拓宽公司产品品类，同时建立化学机械抛光液用纳米磨料、电子级添加剂等核心原材料供应能力，提升国产高端半导体材料及原料的自主可控水平。

（文章来源：上海报）